据9to5mac报道，即将发布的iPhone 18 Pro将一次性搭载三项流传多年的升级功能，覆盖影像、屏幕、通信三大核心板块，目前距离新品正式亮相仅剩几周时间。
第一项为主摄搭载可变光圈镜头。
该功能两年前就有媒体爆料原计划下放至iPhone 17系列，供应链分析师郭明錤后续修正消息，确认会延迟到iPhone 18机型落地。
可变光圈可自由控制镜头进光量，优化人像虚化、暗光拍摄与风光画质，完整功能细节将在发布会公开。
第二项是尺寸缩小35%的全新灵动岛。
从iPhone X刘海屏、iPhone 14 Pro初代灵动岛，时隔四年苹果再次压缩屏幕挖孔面积。
iOS 27系统内Siri界面新视觉也侧面印证灵动岛缩小的设计方向，体积减小35%，屏占比进一步提升。
第三项换装苹果自研第二代C2基带，彻底弃用高通基带芯片。
苹果内部调制解调器研发多年来一直是公开的秘密，但直到去年，苹果设计的首款调制解调器C1才在iPhone上搭载，但并未全系标配。
据爆料，苹果计划在iPhone 18 Pro上放弃高通调制解调器，转而采用自家的下一代C2芯片。
相较C1，新一代C2相较前代在网速、功耗、隐私防护层面全面优化，长期自研基带布局迎来重要推进节点。
当然了，iPhone 18 Pro还有一项重磅升级，首次搭载2nm制程工艺打造的A20 Pro。
相比目前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。
除了2nm工艺外，A20 Pro还将首次采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。
该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。
