随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。
大模型崛起将推动智能手机进入全新时代，AI手机意味着手机工作功耗和发热量不断增大，因此散热材料将会是消费电子重要的增量环节。随着智能手机芯片性能持续升级，手机散热方案已从早期的石墨、铜管散热，迭代至VC均热板，再向微泵液冷、主动散热系统演进，散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键竞争指标。市场分析认为，高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有望扩大。
