华金证券近日发布电子行业周报：2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G提升，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到1.6T时，所需要的电子布Df值应小于0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此Q布或将成为较好的解决方案，未来若800G以上的交换机出货量持续提升，有望带动Q布的需求进一步增长。
以下为研究报告摘要：
投资要点
AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为PCB的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。
800G以上交换机同样有望带动Q布需求增长。2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G提升，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到1.6T时，所需要的电子布Df值应小于0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此Q布或将成为较好的解决方案，未来若800G以上的交换机出货量持续提升，有望带动Q布的需求进一步增长。
智能终端热量要求提升有望带动电子布需求快速提升。目前LowCTE主要用在芯片封装载板等领域，在智能手机等终端中应用相对较少，而在iPhone机身等封闭、紧凑的环境中，热量不容易消散，如果无法正确处理它，温度升高会导致其他组件膨胀，进而可能会缩短其使用寿命，导致性能问题，并对电池寿命产生严重影响，且随着高端智能手机的性能逐步提高，对散热及能耗的要求也会进一步提升，因此LowCTE玻璃纤维布将是手机管理热量的关键部分。据华尔街见闻报道，2025年iPhone17首次采用LowCTE玻纤布，我们认为未来若在智能终端上逐步将普通玻纤布替换为LowCTE玻纤布，有望成为LowCTE未来需求增长的重要驱动因素。
建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB上游产业链标的：宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电、平安电工等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。（华金证券 熊军,王延森）
